在現(xiàn)代紅外成像、熱成像儀標定、醫(yī)學測溫及太空環(huán)境模擬等高精度應用場景中，黑體作為近乎理想的熱輻射源，是確保系統(tǒng)測量準確性和重復性的關鍵參考標準。Inframet公司專注于研發(fā)高技術要求下的專業(yè)級黑體產(chǎn)品，覆蓋從低溫至超高溫、多頻段、真空環(huán)境等不同應用需求。其產(chǎn)品體系具有溫控精度高、熱輻射均勻性好、光譜響應帶寬廣等顯著優(yōu)勢，廣泛服務于科研、計量、航天、醫(yī)療及工業(yè)等市場。

一、黑體產(chǎn)品系列概覽

Inframet提供多種規(guī)格的黑體產(chǎn)品，按其應用溫區(qū)和功能可分為以下幾類：

• TCB 系列：熱電控低溫黑體，適用于0°C至+100°C范圍（可擴展至-40°C~+150°C），溫度分辨率和穩(wěn)定性均達到1 mK，發(fā)射率高達0.98（可選0.99）。應用于冷卻型熱像儀測試、標準計量及科研等高要求領域。

• BLIQ 系列：TCB的變體，專為實現(xiàn)-40°C以下的亞零度環(huán)境設計，滿足低溫模擬需求。

  
  

• MTB 系列：中溫區(qū)面積黑體，溫控范圍從50°C至600°C（可擴展至800°C），支持大尺寸（最高500x500mm）發(fā)射面。適用于模擬中等溫度目標場景。

• MAB 系列：適用于太赫茲（THz）及短微波波段的大面積黑體。采用特制涂層與精密控溫技術，該頻段高發(fā)射率標準源的市場空白。

• HTB 與 UHT 系列：高溫與超高溫腔體黑體，分別支持至1200°C和1500°C。UHT特別適用于覆蓋紅外至THz波段的寬頻輻射模擬，并具備較大輻射口徑（25–38mm）。

• VSB 系列：面向空間環(huán)境模擬的真空黑體，適配冷卻真空腔體使用，支持溫度范圍-100°C至+250°C，適合太空載荷測試與仿真。

• BMED 黑體：醫(yī)用參考黑體，專為發(fā)熱篩查熱像儀設計，性能遠超IEC 80601-2-59標準，適用于疫情防控、機場及公共健康場所溫度篩查。

• BNUC 黑體套裝：用于專業(yè)級熱像儀的雙點非均勻性校正（NUC），優(yōu)于普通市售產(chǎn)品在熱均勻性、穩(wěn)定性和反射率控制方面的表現(xiàn)。

二、關鍵參數(shù)對比與應用指引

三、技術優(yōu)勢與行業(yè)價值

Inframet的黑體系統(tǒng)在溫控精度、發(fā)射率穩(wěn)定性、結(jié)構(gòu)設計及電氣控制等方面均體現(xiàn)出高水準。例如：

• 亞毫開爾文溫度控制與分辨率：在科研、計量及醫(yī)學等對溫差極度敏感的場景中具備關鍵意義。

• 寬頻響應覆蓋：UHT與MAB黑體的廣譜輻射能力滿足紅外、THz至微波領域測試需求。

• 真空兼容性：VSB黑體實現(xiàn)了空間環(huán)境模擬中溫度準確控制，提升了航天器熱控系統(tǒng)驗證的可靠性。